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pcba測(cè)試可分為ict測(cè)試、fct測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等，pcba測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，pcba來料加工品牌，不同的客戶要求，pcba來料加工，所采用的測(cè)試手段是不同的。ict測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而fct測(cè)試則是對(duì)pcba板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。pcba生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的造成-大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候，要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，這樣既安全，pcba來料加工價(jià)格，也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的-。在清洗的時(shí)候，也有-的標(biāo)準(zhǔn)，pcba來料加工廠，并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。
錫膏攪拌，將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷，將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到pcb焊盤上。spi即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷-的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再pcb焊盤上。將貼裝好的pcb板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
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