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電源模塊的耐壓值一般-幾千伏,不過在應(yīng)用或者測(cè)試中可能會(huì)出現(xiàn)達(dá)不到指標(biāo)的情況。
降低耐壓能力的原因:
(1)耐壓測(cè)試儀存在開機(jī)過沖
(2)選用模塊的隔離電壓值不夠
(3)維修中多次使用回流焊、熱風(fēng)槍
解決方法:可以通過規(guī)范測(cè)試和規(guī)范使用兩方面-。如:耐壓測(cè)試時(shí)電壓逐步上調(diào),選取耐壓值較高的模塊,訂做朝陽電源,焊接模塊時(shí)要選取合適的溫度,避免反復(fù)焊接,損壞模塊。
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反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源與一般串聯(lián)式開關(guān)電源的區(qū)別是,這種反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源輸出的電壓是負(fù)電壓,正好與一般串聯(lián)式開關(guān)電源輸出的正電壓極性相反;并且由于儲(chǔ)能電感l(wèi)只在開關(guān)k關(guān)斷時(shí)才向負(fù)載輸出電流,訂制朝陽電源,因此,朝陽電源,在相同條件下,反轉(zhuǎn)式串聯(lián)開關(guān)電源輸出的電流比串聯(lián)式開關(guān)電源輸出的電流小一倍。
開關(guān)電源高頻化是其發(fā)展的方向,高頻化使開關(guān)電源小型化,并使開關(guān)電源進(jìn)入更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,-是在-領(lǐng)域的應(yīng)用,推動(dòng)了開關(guān)電源的發(fā)展前進(jìn),每年以超過兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高-、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為ac/dc和dc/dc兩大類,dc/dc變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化,且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在-均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化,并已得到用戶的-,但ac/dc的模塊化,非標(biāo)定制朝陽電源,因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中,遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。另外,開關(guān)電源的發(fā)展與應(yīng)用在節(jié)約能源、節(jié)約資源及保護(hù)環(huán)境方面都具有重要的意義。
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高-性
模塊一般采用自動(dòng)化工藝,-品質(zhì)和-性。電源模塊是經(jīng)過了電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來選擇元件,經(jīng)過設(shè)計(jì)和開發(fā),進(jìn)行過完善的-性測(cè)試和批量生產(chǎn)測(cè)試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測(cè)試。
高功率、密度、效率
模塊一般采用了多層pcb回鋁基板,功率密度較高,體積較小,節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前dc-dc模塊的1/4磚-1000w,分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。
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