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什么叫沾錫天平,沾錫天平是干嘛用的?
沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià),沾錫天平價(jià)格,元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理的提高,作出了-的貢獻(xiàn),沾錫天平,在日本-外被廣泛應(yīng)用,可焊性測(cè)試儀,并得到-。也是對(duì)無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)適合,-的裝置。
沾錫天平的使用方法
在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu),閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測(cè)試目標(biāo),以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
1.水平放置:沾錫天平是精密儀器,因此,在放置沾錫天平時(shí),應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持-的水平。
2.游碼歸零。
3.調(diào)節(jié)平衡螺母:將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。
4.左物右碼:左托盤放稱量物,右托盤放砝碼(左物右碼)。
5.平衡:添加砝碼從估計(jì)稱量物的
6.物體的 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)
7.稱量完畢時(shí),把游碼移回零點(diǎn)
什么叫沾錫天平,沾錫天平是干嘛用的?
焊錫能力測(cè)試 solderability testing 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(wetting balance),其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后,儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng),直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止,這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(wetting balance)。
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