銳鈉德電子-tlf-204f-nhs

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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，tlf-204f-nhs，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一. 工廠實施無鉛焊接的注意事項 無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些bga只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)bga時，焊錫球會在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時，助焊劑會放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過一項doe試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結(jié)果表明較高的溫升速率能-地減少所產(chǎn)生空洞的大小。 昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一. 表面貼裝焊接的-原因和防止對策 橋聯(lián) 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。 作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊-。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。3、 smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。 昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一. 冷熱沖擊試驗 thermal shock test 試驗室 冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計定型的鑒定試驗和批產(chǎn)階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗。 銳鈉德電子-tlf-204f-nhs由昆山銳鈉德電子科技有限公司提供。銳鈉德電子-tlf-204f-nhs是昆山銳鈉德電子科技有限公司升級推出的，以上圖片和信息僅供參考，如了解詳情,請您撥打本頁面或圖片上的聯(lián)系電話，業(yè)務(wù)聯(lián)系人：董經(jīng)理。
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