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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,smt貼片包裝,上蓋帶,卷盤,嘉興載帶,smt全自動成型機,smd半自動包裝機,封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
載帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料,它的成型原理是通過載帶成型機先加熱到一定溫度,通過成型模吹氣成型,載帶報價,然后經(jīng)沖孔模沖出邊孔,載帶,再經(jīng)收料完成.
生產(chǎn)步驟為:
1.加熱塑料皮帶,也可以叫皮料;
2.拉帶拉動固定距離到成型模位置;
3.成型模上升到塑料皮帶位置;
4.吹氣,使塑料皮帶加熱部分貼緊成型模型腔成型;
5.沖孔模打孔;
6.收料盤收料;
載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計和制造,因此它是-的。
衡量一個芯片封裝技術(shù)-與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。封裝時主要要考慮的因素。
一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1;
二、引腳要盡量短以減少-,引腳間的距離盡量遠,以-互不干擾,提;
三、基于散熱的要求,載帶廠家,載帶封裝越薄越好。
載帶封裝時主要考慮的因素
載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素:一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1 ;二、引腳要盡量短以減少-,引腳間的距離盡量遠,以-互不干擾,提;三、基于散熱的要求,封裝越薄越好
開關(guān)載帶與塑料制品有著-的聯(lián)系。對塑料制品的評價主要有三個方面:第
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