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阻焊厚度:阻抗與其成反比。對(duì)于特性阻抗板,線路板生產(chǎn)代加工,有的是不需要印阻焊的,如天線微帶板等,線路板生產(chǎn)定做,但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的
阻抗值是不同的,故這也是一個(gè)需要考慮的參數(shù),也需要向pcb 制造商了解,且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。
上述3個(gè)主要的參數(shù),影響的是介質(zhì)厚度,其次是介電常數(shù)和線寬,之后是銅厚,影響較小的是阻焊厚度。
多層pcb電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線,線路板生產(chǎn),從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品;蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實(shí)現(xiàn)。如:手機(jī)電路板、微型投影儀、-等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性,可以-的控制差分阻抗以及單端阻抗,以及一些信號(hào)頻率-的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。
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