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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供 影響錫膏印刷的原因有哪些? 鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在pcb板上所需求涂錫膏的焊盤,鋼網(wǎng)的直接影響焊膏的印刷,加工前有-做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn),以-焊膏的印刷。 pcb板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據(jù)pcb上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。 昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一. 表面貼裝焊接的-原因和防止對策 一、 潤濕- 潤濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有-物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕-。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕-。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,tlf-204-21a,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。 昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一. 工廠實施無鉛焊接的注意事項 無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(msd)如bga的擔(dān)憂,在無鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件msd水平可前能移一到兩級。因此,能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件,可能需要-的貯存及運(yùn)輸條件以-無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生msd的問題。 tlf-204-21a-昆山銳鈉德由昆山銳鈉德電子科技有限公司提供。行路致遠(yuǎn),-。昆山銳鈉德電子科技有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的-,更矢志成為其它具有競爭力的企業(yè),與您一起飛躍,共同成功!
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