smt貼片加工工廠-恒域新和-寶安加工

1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、smt貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷�橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器

4、smt的回流焊高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板，smt貼片加工生產(chǎn)，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、pcba加工的回流焊?jìng)魉蛶�寬�?應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。

7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和-性要求來(lái)確定，復(fù)雜和高-要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，smt貼片加工廠家，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，寶安加工，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫(xiě)，表面貼裝技術(shù)，將 smd 封 裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過(guò) pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢(shì)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

-性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品-性。 特點(diǎn)： 微型 smd 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點(diǎn)： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無(wú)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。