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隨著smt貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的smt貼片元器件呢？
貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的。看型號標(biāo)碼——貼片電感以l開頭，貼片電容以c開頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點(diǎn)幾歐，則為電感。
smt組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是-表面組裝的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的直接影響表面組裝板的組裝。
因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，smt貼片加工廠，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
點(diǎn)膠：一般在smt加工中，smt貼片加工組裝，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠，哪里有smt貼片加工，將紅膠滴于pcb位置上，起到固定待焊接元器件的作用，撫順smt貼片加工，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動點(diǎn)膠或自動點(diǎn)膠，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)；
貼裝：貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將smc／smd元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到pcb板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前；
固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在pcb焊盤上，一般采用熱固化。
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