焊錫機(jī)-usb焊錫機(jī)-諾盛豪

點(diǎn)：送錫原理送錫原理主要由自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)、溫度控制、-體、烙鐵頭等幾大部件所組成，高強(qiáng)度-的金屬防靜電設(shè)計(jì)，讓其敏感組件安全。使用起來輕巧靈活，且不占空間；溫度、送錫速度，錫點(diǎn)大小均可自由調(diào)節(jié)。操控簡單，上手快，-節(jié)省勞動(dòng)力。適用于各種電子電器，led燈，視頻音頻線插頭，耳機(jī)線，電腦數(shù)據(jù)線，小型線路板以及電子元器件在線束中間的焊接與對(duì)接等。

第二點(diǎn)：送錫步驟

1、通過觸摸屏設(shè)置好產(chǎn)品焊接點(diǎn)的數(shù)量與位置，保存好相關(guān)操作數(shù)據(jù)。

2、通過plc控制系統(tǒng)，將烙鐵頭達(dá)到所設(shè)定的焊點(diǎn)位置。

3、通過焊臺(tái)將烙鐵頭溫度保持在一定范圍內(nèi)。

4、可依據(jù)產(chǎn)品自身需求對(duì)溫度調(diào)節(jié)改動(dòng)，一般控制范圍在：50-500℃攝氏度

5、通過送錫機(jī)構(gòu)將錫送至焊點(diǎn)(烙鐵頭位置)，以完成焊錫流程。

6、內(nèi)置的馬達(dá)控制系統(tǒng)會(huì)根據(jù)送錫量的大小進(jìn)行自由調(diào)節(jié)。

在焊點(diǎn)外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存-等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌�，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤�產(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以-此問題。

3.基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，-爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。