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利用激光高能、高頻率、高功率的特性，把高能量瞬間沉積在很小的一片區(qū)域內(nèi)，利用高溫灼化氧化層，激光除銹設(shè)備，又稱為激光清洗。
常見的處理方法：
金屬表面除銹除了新興的激光處理法，還有幾種常見的處理方法，大致可以分為四類：
1、手工除銹法
用、手錘、鋼刷、砂輪等工具，進行敲、鏟、磨、刮等除掉銹污。
2、機械除銹法
用手提式電動砂輪、電動刷、風(fēng)動刷、除銹槍等利用沖擊和摩擦作用有效地除掉銹蝕及其污物。應(yīng)用較廣泛的是噴射和拋丸兩種方法。
3、化學(xué)處理法
利用酸液與被清理金屬表面的銹污(氧化物)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使之溶解在酸液內(nèi)，另外酸與金屬作用產(chǎn)生的氫氣又使氧化皮機械脫落。
4、超聲波處理法
利用高頻振動將酥松的銹振脫。
當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷縮進，-的集成電路器件已從平面向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，集成電路制造工藝正變得越來越復(fù)雜，往往需要經(jīng)過幾百甚千道的工藝步驟。對于-的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會或多或少地存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜性，激光除銹服務(wù)商，使得半導(dǎo)體器件對顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術(shù)提出了更高的要求，其關(guān)鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間-的吸附力，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求，而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。
另外，隨著集成電路器件尺寸持續(xù)縮小，激光除銹，清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關(guān)注的問題，將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是基本的要求，激光清洗技術(shù)具有非接觸性、無熱效應(yīng)，不會對被清洗物體產(chǎn)生表面損壞，且不會產(chǎn)生二次污染等傳統(tǒng)清洗方法所-的優(yōu)勢，是解決半導(dǎo)體器件污染的清洗方法。
由于激光的能量、脈沖寬度和頻率都可控，而當(dāng)功率密度達(dá)到一定值的時候能產(chǎn)生-的沖擊波。
用于除銹的時候，激光除銹機，基本原理就是利用銹蝕斑體和物件基底熱參數(shù)的不同，只要控制好激光的頻率密度、能量、脈寬等參數(shù)，將此激光照射在物體表面時，將表面的銹蝕快速加熱、氣化，而不加熱基底或使基底溫度不超過熔化溫度，同時其產(chǎn)生的沖擊波也對銹蝕有一定的機械清洗能力，能達(dá)到迅速除銹的效果。
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