元件蝕刻-開平蝕刻加工-興之揚(yáng)蝕刻加工廠

金屬鋼網(wǎng)蝕刻過程中的化學(xué)參數(shù)控制參數(shù)控制對(duì)于維持蝕刻液-而均勻的蝕刻速度的非常關(guān)鍵的，化學(xué)參數(shù)控制主要包括溶液濃度的控制盒溶液中各組分之間的比例控制。對(duì)這兩方面的控制，前者的濃度控制容易，可以通過分析的方法就能確定溶液中成分的消耗情況。而對(duì)后者控制難度要大一些，主要是因?yàn)槲g刻液中的添加物質(zhì)含量低，并且是一些難分析的有機(jī)材料，或和蝕刻液中的主料分離較為困難。參數(shù)的控制依據(jù)來源于對(duì)同業(yè)成分的分析而不是經(jīng)驗(yàn)的估計(jì)，當(dāng)然對(duì)于一些小型的稀有金屬蝕刻廠并不排除操作者可以通過觀察蝕刻過程進(jìn)行的激烈程度、被金屬表面狀態(tài)以及溶液顏色的變化再根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行調(diào)節(jié)，并滿足在一定程度上的可控性。這種方式對(duì)于成分單一的蝕刻液具有一定的實(shí)用性，但對(duì)于成分組成復(fù)雜，同時(shí)對(duì)金屬鋼網(wǎng)蝕刻-均一行要求較高的工件，采用這種方法有很大的局限性，難于-批量生產(chǎn)的需要。從-產(chǎn)品穩(wěn)定的角度出發(fā)，要求蝕刻廠能把分析結(jié)果作為調(diào)整蝕刻液的依據(jù)。

精密蝕刻件發(fā)生腐蝕的原因是什么？

一般我們?cè)谑褂镁�密蝕刻件的時(shí)候，大家有沒有發(fā)現(xiàn)，會(huì)有一些蝕刻件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象呢？沒關(guān)系，在這里，小編來給大家詳細(xì)具體的說說。

在采用減成法或半加成法制造印制電路板時(shí)，在蝕刻工藝中，隨著蝕刻向縱深方向發(fā)展的同時(shí)，銅導(dǎo)線的側(cè)面地被腐蝕，這種現(xiàn)象成為“側(cè)蝕”。側(cè)蝕現(xiàn)象是蝕刻中不可避免地，只能設(shè)法減少，但不可能消除。

用金屬作為抗蝕層的印制板，由于電鍍時(shí)，電鍍成功橫向變寬，側(cè)蝕后形成蘑菇狀縱斷面，鍍層-于銅導(dǎo)向外邊，形成一個(gè)“房沿”狀邊沿稱為“突沿”。由于突沿較薄易碎落，能引起導(dǎo)線間的短路。

由于側(cè)蝕所產(chǎn)生的側(cè)蝕成都稱為“蝕刻因素”或“蝕刻系數(shù)”。

蝕刻系數(shù)定義為：蝕刻-與側(cè)蝕寬度之比，精密蝕刻件的蝕刻系數(shù)越大，則側(cè)蝕越輕。