凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板
電路板的設計影響焊接
??在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,氧化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷,易出現(xiàn)相鄰 線條相互干擾,氧化鋁陶瓷線路板,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化pcb板設計:
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少emi干擾。
(2)重量大的(如超過20g) 元件,應以支架固定,然后焊接。
(3)-元件應考慮散熱問題,氧化鋁陶瓷線路板廠家,防止元件表面有較大的δt產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應遠離-源。
(4)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設計為4∶3的矩形比較好。導線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時,銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔。氧化鋁陶瓷線路板
凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板
ltcc (low-temperature co-fired ceramic)
ltcc 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術(shù)須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結(jié)劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮的刀把漿料刮成片狀,再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然后依各層的設計鉆導通孔,作為各層訊號的傳遞,ltcc內(nèi)部線路則運用網(wǎng)版印刷技術(shù),分別于生胚上做填孔及印制線路,內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬,后將各層做疊層動作,放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型,即可完成。氧化鋁陶瓷線路板
凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板
建模前分析線路板中主要的-器件有哪些,如mos管和集成電路塊等,廣州氧化鋁陶瓷線路板,這些元件在工作時將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此,建模時主要需要考慮這些器件。
此外,還要考慮線路板基板上,作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用,還起到傳導熱量的作用,其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分,它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm,銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400w/(m℃),而環(huán)氧樹脂的導熱率為0.276w/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細,卻對熱量有-的引導作用,因而在建模中是不能忽略的。氧化鋁陶瓷線路板
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