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線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
線路板材質(zhì)
一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,砂帶拋光機,經(jīng)干燥加工而成)。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。
xgs-電路設計而常見的基材及主要成份有:
fr-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比fr-2較高經(jīng)濟性)
fr-2 ──酚醛棉紙,砂帶機,
fr-3 ──棉紙(cotton -)、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布(woven glass)、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
任何一塊印制板,砂帶打磨機,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配,提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。
對多層電路板來說,以四層板、六層板的應用為廣泛,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱,而且hao是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。
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