銅鉬銅多少錢-銅鉬銅-熱沉鎢鉬科技

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（wucu）材質(zhì)相近，定制不同的鉬銅（mocu）熱膨脹系數(shù)也可以通過調(diào)整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領(lǐng)域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色:

◇ 未加fe、co等燒結(jié)活化元素，銅鉬銅多少錢，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設(shè)備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍ni/au的成品

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cmc相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度-，導(dǎo)熱性-以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此cmc**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應(yīng)用。而隨著對材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的scmc（-銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。