銅鉬銅-熱沉鎢銅-銅鉬銅銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅鉬銅，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，多層式銅鉬銅，鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹：通過(guò)調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成-的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁al2o3，-（beo）、金屬材料（可伐合金kovar）和半導(dǎo)體材料（碳化硅sic）等等。

銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進(jìn)行表面打磨清洗，銅鉬銅銅，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。本發(fā)明相對(duì)于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法，環(huán)境安全，加工流程簡(jiǎn)單、，可以準(zhǔn)-證鉬板和銅板之間的厚度比例，銅鉬銅熱沉片，并能夠得到-復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個(gè)部件。通俗地講，它就是距離led芯片近的金屬片，負(fù)責(zé)將電流傳遞給芯片，又負(fù)責(zé)將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠(yuǎn)大于芯片，熱容量也遠(yuǎn)大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時(shí)的功率，估計(jì)用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個(gè)名字，我想是否外來(lái)語(yǔ)翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將led芯片的熱量接受發(fā)散淹沒(méi)了，熱沉！