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1、在航天、航空、、汽車和通信等行業(yè),為了追求焊點在-條件下的-性,通孔元器件仍然是選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的,而通孔元器件焊接中,焊料包裹了整個元器件的引腳,從力學(xué)角度衡量-性-)。
2、因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、dip封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。
3、混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計的目標板-了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。
4、小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時,不會使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。
5、由于勞動力成本等方面的原因,使用機器作業(yè)代-工焊接是選擇。深圳市諾盛豪自動化設(shè)備公司
關(guān)于
1、
如果
2、
3、虛焊問題:虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以,實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。因此我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決。
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