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爐前aoi波峰焊料不足產(chǎn)生原因
pcb預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,波峰焊爐后aoi,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。
焊點檢測
(1)二維檢測。只能檢測平面,要檢測高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測,元器件部分燈光反射到-機,而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反,用底部(水平)燈光照射時元器件部分燈光反射出去,焊點部分光線反射到-機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。
編程
通過文件導(dǎo)入程序或自編程序。
爐前aoi功能-穩(wěn)定做到元件無規(guī)則的變形,立體超出既定位置,錯插,漏插,防呆反插.引腳錯插等檢查,目的減少過爐鋟錫后的二次返修頻率,波峰焊爐后在線aoi,爐后aoi檢查焊點,波峰焊爐后aoi檢測設(shè)備,未鋟錫,僑連,虛焊,脫焊,元件等工作,
對于未來能用設(shè)備實現(xiàn)代-工的設(shè)備都將在未來十年內(nèi)導(dǎo)入市場,原因很簡單人為因素太不容易-,又容易漏掉或略過作業(yè)步驟,相對從投資的角度來講投入穩(wěn)定的設(shè)備會減少與節(jié)約成本,員工費用循環(huán)投入好不穩(wěn)定,設(shè)備-投入多年盈利相對可控,更沒有可比性,當然也有機器實現(xiàn)不了的,波峰焊爐后檢測,這個無可厚非的,在未來就是誠信,-的制造品質(zhì)是企業(yè)的名片與立足大成的基礎(chǔ)。
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