如何區(qū)分 sip 元件和 dip 元件? 答:sip 是單列直插元件,dip 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對應(yīng)關(guān)系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:smd 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標識) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(bom 標識) 注:點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 a 字母表示電壓是多少? 答:25v 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 j 表示,cob加工設(shè)計,1%用 f 表示。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,cob加工報價,-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化,dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
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