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間距焊層非常近的焊盤(pán)或是-的布線過(guò)孔(規(guī)格低于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見(jiàn)),為避免 短路故障,是必須塞孔解決的。bga底端的焊盤(pán):要不是測(cè)-例,都必須塞孔解決,避免 短路故障及藏錫珠。假如要作為測(cè)-例,能夠bot面開(kāi)窗通風(fēng),top面開(kāi)小窗或是綠油遮蓋都能夠。(當(dāng)bga的pitch很大時(shí),測(cè)-例-開(kāi)小窗解決,當(dāng)pitch低于1毫米時(shí),-綠油遮蓋)。琪翔電子的
當(dāng)硬板和柔性線路板不能滿足商品的特點(diǎn)時(shí),硬軟融合板就是這樣問(wèn)世了,硬軟融合版便是將柔性線路板和硬板歷經(jīng)壓合等加工工藝,依照有關(guān)加工工藝組成在一起,產(chǎn)生具備pcb和fpc特點(diǎn)的一種
環(huán)形線是layout中常常應(yīng)用的一類布線方法。其關(guān)鍵目地便是為了-地調(diào)整-時(shí)間,達(dá)到系統(tǒng)軟件時(shí)鐘頻率設(shè)計(jì)方案規(guī)定。-先要有那樣的了解:環(huán)形線能毀壞數(shù)據(jù)信號(hào)品質(zhì),更改傳送-時(shí)間,走線時(shí)要盡量減少應(yīng)用。但具體設(shè)計(jì)方案中,為了-地-數(shù)據(jù)信號(hào)有充足的維持時(shí)間,或是減少一個(gè)組數(shù)據(jù)信號(hào)中間的時(shí)間偏位,通常迫不得已有意開(kāi)展纏線。琪翔電子堅(jiān)持以科技求-,以求發(fā)展,以誠(chéng)信樹(shù)形象,不斷引進(jìn)-技術(shù),生產(chǎn)的
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