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化學(xué)發(fā)光法主要生產(chǎn)工藝
三、主要生產(chǎn)工藝(以微孔板載體的化學(xué)發(fā)光酶分析為例進(jìn)行描述)
(四)化學(xué)發(fā)光底物的制備
1.底物緩沖液
按底物緩沖液的配方配制,存放在2~8℃保存,并于有效期內(nèi)使用。
常規(guī)質(zhì)控項目:底物緩沖液配方,ph值。
2.化學(xué)發(fā)光底物(氧化劑和發(fā)光劑)的配制
分別按氧化劑和發(fā)光劑的配方在底物緩沖液中加入相應(yīng)的氧化劑和發(fā)光劑
常規(guī)質(zhì)控項目:氧化劑和發(fā)光劑配方。
質(zhì)檢項目:分裝前檢驗,本底、發(fā)光強度。
3.化學(xué)發(fā)光底物(氧化劑和發(fā)光劑)的分裝
按工藝要求分裝化學(xué)發(fā)光底物(氧化劑和發(fā)光劑)。
常規(guī)質(zhì)控項目:分裝前確認(rèn)試劑名稱、批號、數(shù)量,分裝量,封裝后密封性。
4.化學(xué)發(fā)光底物(半成品)檢驗
對分裝后的化學(xué)發(fā)光底物進(jìn)行抽樣檢驗,外觀、分裝量、本底、靈敏度、發(fā)光強度。
(五)分裝、燈檢和貼簽
分裝量用減重稱量法進(jìn)行測量,把換算成體積后進(jìn)行分裝量的控制。燈檢是目測檢查各組分的色澤、分裝量以及是否混濁、有雜質(zhì)等。
(六)包裝
根據(jù)試劑盒包裝sop要求及說明書的要求,以流水線操作形式進(jìn)行包裝。包裝時應(yīng)嚴(yán)格檢查品名、批號、裝量,認(rèn)真核對各物料數(shù)量,潔凈車間裝修,并在關(guān)盒前進(jìn)行復(fù)核。
微流控芯片加工技術(shù)
1.光刻和蝕刻(蝕刻)
光刻工藝
2.面膜準(zhǔn)備
3.濕蝕刻
4.等離子蝕刻(等離子蝕刻)
二是微處理新技術(shù)
成型方法(鑄造)
首先通過光刻和蝕刻形成陽模(所需通道部分的突起),然后澆鑄液態(tài)聚合物材料。
2.軟光刻
軟蝕刻技術(shù)的是圖案轉(zhuǎn)移元件——柔性版zha。
該方法包括微接觸印刷方法,毛細(xì)管微模塑方法,轉(zhuǎn)移微模塑方法,微復(fù)合模塑方法等。
3.微接觸印刷方法(micro-contactprinting,體外診斷試劑裝修,μcp)
微接觸印刷是指使用彈性印模結(jié)合自組裝單層技術(shù)在平面或彎曲基板上印刷圖形的技術(shù)。
4.有機聚合物成型(有機聚合物成型)
有機聚合物模塑方法包括微模塑inciraillaries(mimic),微轉(zhuǎn)移模塑(μtm)和復(fù)合調(diào)制(replicamolding)。
5.熱壓方法(imprinting)
將聚酸-xy酸在熱壓下加熱至135℃,并將陽模在熱壓條件下放置5分鐘,以將微通道壓在聚酸--片上。微流體分析芯片可以通過熱封通道附著基底和有孔蓋片來獲得。
6.激光蝕刻方法(laserablation)
可降解聚合物材料通過紫外激光-,高州裝修,并且膜上的二維幾何形狀是copy。
7.liga技術(shù)
liga技術(shù)由三部分組成:光刻,電鑄和塑料鑄造。
三是密封技術(shù)
1.熔接(熔接)2.陽極鍵合(陽極鍵合)3。其他密封方法
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