北京滴膠板組件價(jià)格

芯片的背部減薄制程

1. grinding制程：

對外延片以lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右，如果全程使用lapping的話，加工就需耗時(shí)約2h，時(shí)間成本過高。目前的解決方式是在lapping之前加入grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來達(dá)到快速減薄的目的。

2. lapping制程

減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達(dá)到較高的移除率，又能修復(fù)grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發(fā)生裂片都是由于grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時(shí)對鉆石液的要求也比較高。

除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時(shí)對lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來進(jìn)行l(wèi)apping制程，以達(dá)到-的表面品質(zhì)。

3.2 恒壓工作模式及模式切換

對于恒壓工作模式電路，其控制原理與恒流工作模式相同。將負(fù)載電壓差分處理后，與dac模塊的控制信號做比較運(yùn)算，運(yùn)放輸出端接入各個(gè)mosfet的控制電路，使其等效阻抗受控于dac給定的電壓信號。

所提出的可自動(dòng)切換工作模式的可編程電子負(fù)載，在掃描光伏組件的iv特性曲線時(shí)，需對光伏組件輸出的恒流段和恒壓段分別采用恒壓和恒流工作模式掃描曲線。因此選用了模擬電子開關(guān)對上述控制信號進(jìn)行切換。該模擬電子開關(guān)直接由主控制器dsp控制，實(shí)現(xiàn)測量過程中工作模式自動(dòng)切換。