宇佳-pcb廣州電路板制作焊接組裝-廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

凡采用塑料管包裝的smd（sop、sj、lcc和qfp等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱烘烤，應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。qfp的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有tmax=135℃、150℃或max180℃等幾種）可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤；不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進(jìn)行烘烤。轉(zhuǎn)放時(shí)應(yīng)防止損傷引腳，廣州電路板制作焊接組裝，以免破壞其共面性。運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝。廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

假如工作人員需要拿取smd器件，應(yīng)該佩戴防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并-注意避免碰傷sop、qfp等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。剩余smd的保存方法：配備低溫低濕儲(chǔ)存箱。將開封后暫時(shí)不用的smd或連同送料器一起存放在箱內(nèi)。但配備大型低溫低濕儲(chǔ)存箱費(fèi)用較高。利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑-（濕度指示卡上所有的黑圈都呈藍(lán)色，無粉紅色），就仍可將未用完的smd重新裝回袋內(nèi)，然后用膠帶封口。廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

smt加工產(chǎn)生橋連的原因原因可能是焊膏的。焊膏中的金屬含量較高，-是假如印刷時(shí)刻過長(zhǎng)，則簡(jiǎn)單添加金屬含量，然后導(dǎo)致ic引腳橋接。焊膏的粘度低，預(yù)熱后會(huì)擴(kuò)散出焊盤。錫膏塔下降得很厲害，并且在預(yù)熱后會(huì)擴(kuò)散出焊盤。調(diào)整焊膏份額或運(yùn)用焊膏。廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

smt貼片的aoi和axi要進(jìn)行外觀檢查，如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等，但無法對(duì)器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中axi能檢測(cè)出bga等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷。ict和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試，如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等，承接廣州電路板制作焊接組裝，但無法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

ict測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛針測(cè)試�，F(xiàn)在的pcb當(dāng)雙面有smd時(shí)是非常復(fù)雜的，同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨-，外形趨向于裸芯片大小，這些都對(duì)smt板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子，pcb廣州電路板制作焊接組裝，沒有一點(diǎn)缺陷是不可能的。廣州電路板制作焊接組裝

廣州宇佳科技有限公司--廣州電路板制作焊接組裝

aoi+ictaoi與ict結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用aoi的好處有很多，如降低目檢和ict的人工成本，避免使ict成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ict，縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。2)axi+功能測(cè)-axi檢驗(yàn)取代ict，可保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是，axi可以檢查出許多能由ict檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷，axi還能查出一些ict查不岀的缺陷。廣州電路板制作焊接組裝