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電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,表面鍍錫,改變基材表面性質(zhì)或尺寸。
1. 按電化學(xué)性質(zhì)分類
可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層。
(1) 陽極性鍍層
鍍層金屬的電勢比基體金屬的電勢低的鍍層叫陽極性鍍層。海洋環(huán)境下的鐵制品表面鍍鎘,有機(jī)酸環(huán)境下的鐵制品表面鍍錫等。
(2) 陰極性鍍層
鍍層金屬相對于基體金屬的電勢高的鍍層叫陰極性鍍層。如鋼鐵件上的銅、鎳、鉻、金、銀鍍層等。陰極鍍層只有在它完整無缺時,鍍錫加工,才對基體金屬起保護(hù)作用。
線路板沉金和鍍金區(qū)別。pcb電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中;它們之間-的區(qū)別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,鍍錫廠家,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接-,下沉板的應(yīng)力易于控制。同時,六安鍍錫,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合牢固。
在當(dāng)今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,幾乎每個制造商都在尋找降低運營成本的方法。如果您正在為您制造的產(chǎn)品尋找成本效益的整理方法,電鍍值得高度重視。雖然您可能會將電鍍過程視為額外的業(yè)務(wù)支出,但其好處實際上可以降低您的生產(chǎn)成本并有助于創(chuàng)造更健康的底線。電鍍廠為你總結(jié)出幾個電鍍中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您現(xiàn)在像許多制造實體一樣,材料成本對您公司的盈利能力構(gòu)成大的威脅之一。電鍍使您可以增加零件或零件的表面厚度,而無需使用額外的材料。這可以導(dǎo)致材料成本隨著時間的推移顯著降低。
二、提高產(chǎn)品:通過使用電鍍來增加您的產(chǎn)品的強(qiáng)度,-性和抗腐蝕性,您正在提高其整體和使用壽命。產(chǎn)品不需要經(jīng)常更換,由于或性能較差,您的客戶退貨將會減少。
三、改進(jìn)的功能:電鍍廠可以提供增加產(chǎn)品功能的低成本方法。例如,如果您制造電子元件,那么使用銅鍍層(一種非常便宜的金屬)可以比許多其他方法更經(jīng)濟(jì)地實現(xiàn)您的目標(biāo)。
四、降低涂料成本:如果您為產(chǎn)品涂漆,電鍍可以沉積一層底漆,促進(jìn)油漆或面漆的附著力。您將可以創(chuàng)建所需的表面光潔度,而無需應(yīng)用多個涂層,這是降低材料成本的另一種-方法。
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