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電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟優(yōu)勢,不僅無法完全取代,而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、-封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍sn、鍍zn、鍍cr;手機中天線電鍍、led框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用-正在由機械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴展轉(zhuǎn)移;由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移,技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不-地說,沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3d封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有年產(chǎn)600多億美元(占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式-物美的日用品。
電鍍工業(yè)看來還有著廣闊的應(yīng)用前景,只是-的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會大幅減少,電鍍廠家,但產(chǎn)值、利潤不一定會下降。-制造業(yè)必然會推動-的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點所決定的,電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。
談?wù)勫冦y層氧化發(fā)黑案子,金鑒找出的原因有哪些:
1.燈具高溫
銀在高溫下可以和氧氣反應(yīng),金屬電鍍,生成棕黑色的氧化銀(常溫也可反應(yīng),但速度很慢)。
2.有機酸
有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜,使銀暴露在空氣當(dāng)中,并腐蝕鍍銀層,有機酸可能來源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。
3. 鍍銀層表面粗糙
銀鍍銅屬于陰極性鍍層,銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損,當(dāng)發(fā)生腐蝕的時候,銅基體會受到腐蝕而損壞,銀鍍層反而不發(fā)生腐蝕,并且因此而使基體腐蝕速度更快。
4. 鍍銀層上保護水過多殘留
5. 鍍銀層厚度太薄
6. 肖酸腐蝕,因n原子太輕,在能譜分析中經(jīng)常被忽略掉,所以會被誤判為氧化,實際上是來自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質(zhì)。
7.電鍍問題,過差的電鍍會導(dǎo)致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。
8.注塑膠老化
9.燈珠周圍存在有害的可揮發(fā)性物質(zhì)侵燈珠內(nèi)部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。
鍍銀層出光后,表面產(chǎn)生藍霧膜是什么原因?如何解決?
目前在生產(chǎn)中無論采用哪種類型的鍍銀工藝,除光澤性鍍銀外,鍍后都需要經(jīng)過出光處理,獲得-的光澤。
出光一般采用如下工藝流程:-浸亮一水洗一-脫膜一水洗一稀肖酸出光,但經(jīng)過出光后常常在零件表面產(chǎn)生一層藍霧膜影響光澤性。
產(chǎn)生這種霧膜的原因固然與出光的各道工序都有關(guān)系,但在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)關(guān)系很大的還是-浸亮這一道,常常是由于浸亮液中有少量的-根和三價鉻而引起的。
-根的來源是從工業(yè)級鉻酐中帶入,三價鉻是鍍銀層浸亮?xí)r,由于六價鉻被還原成三價鉻而來,-根和三價鉻的形成附在零件表面呈藍霧膜,不易清洗掉。
上述疵病可以用適量碳酸鋇沉淀除去-根,若溶液中積累三價鉻過多需要除掉時,電鍍鋅,則可用少量肖酸銀作接觸劑,加入適當(dāng)?shù)倪^-銨,六安電鍍,加溫至80~90℃,使三價鉻氧化成六價鉻,從而避免藍霧膜的生成,這樣可-地延長溶液的使用壽命,節(jié)省鉻酐,減少廢水對環(huán)境的污染。
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