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印刷電路板（printed circuit board，pcb）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中．如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的pcb上．除了固定各種小零件外，pcb的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接．隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，pcb上頭的線路與零件也越來越密集了．
標(biāo)準(zhǔn)的pcb上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板printed wiring board（pwb）”．
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供pcb上零件的電路連接．
為了將零件固定在pcb上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的pcb（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱�，抵債太陽能板電池板，pcb的正反面分別被稱為零件面（component side）與焊接面（solder side）。
多晶硅是什么東西多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融的單質(zhì)硅在過冷條件下凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結(jié)合起來，就結(jié)晶成多晶硅。
利用價(jià)值：從目前國際太陽電池的發(fā)展過程可以看出其發(fā)展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。
五、等離子刻蝕
硅片：硅單質(zhì)材料的片狀結(jié)構(gòu)，厚度比較薄，主要有圓形和方形兩種結(jié)構(gòu)，有單晶和多晶之分。單晶是具有固定晶向的結(jié)晶體材料，一般用作半導(dǎo)體集成電路的襯底，也用于制作太陽能電池片。多晶是沒有統(tǒng)一固定晶向的晶體材料，一般用于太陽能光伏發(fā)電，或者用于拉制單晶硅的原材料。單晶硅是一種優(yōu)良的高純半導(dǎo)體材料，ic級(jí)別的純度要求達(dá)到9n以上（99.9999999%），區(qū)熔單晶硅片甚至達(dá)到11n（99.999999999%）以上。通常通過直拉法（cz）和區(qū)熔法（fz）長晶得到，其晶向通過籽晶來決定。單晶硅是目前重要的半導(dǎo)體材料，占據(jù)半導(dǎo)體材料市場的90%以上，是信息技術(shù)和集成電路的基礎(chǔ)材料。
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