徐州spm-spm清洗機-蘇州晶淼半導(dǎo)體(商家)

等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有-的各向-和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與-，北方華創(chuàng)微電子在集成電路、半導(dǎo)體照明、微機電系統(tǒng)、-封裝、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域可提供裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體、金屬等多種材料的刻蝕能力，刻蝕設(shè)備已進入主流芯片代工廠，其余各類產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶的優(yōu)選。

3．1 根據(jù)材料分類根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，spm腐蝕臺，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價格低、-良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(mcm)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括a型、b型和c型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。