高導(dǎo)電高強(qiáng)度銅合金-昆山市祿之發(fā)銅箔

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磁場熱處理。某些軟磁合金經(jīng)磁場熱處理后可形成單軸感生磁各向-和磁織構(gòu)，從而改變合金的磁化行為。-是磁晶各向-比較小的合金，這種感生磁各向-就起主要作用。例如65%ni-fe合金，高導(dǎo)電高強(qiáng)度銅合金供應(yīng)商，在慢冷條件下k1≈0，高導(dǎo)電高強(qiáng)度銅合金，因此經(jīng)磁場熱處理后，當(dāng)沿外加磁場方向測量磁性時(shí)，其磁滯回線為矩形;當(dāng)沿垂直于外加磁場方向測量時(shí)，高導(dǎo)電高強(qiáng)度銅合金好不好，其磁滯回線為扁平形。















軟磁合金的生產(chǎn)和應(yīng)用已有百余年的歷史。1890年開始生產(chǎn)熱磁純鐵（或低碳鋼），用于制造電機(jī)和變壓器鐵心。1900年鐵硅合金（硅鋼片）問世，很快代替了純鐵，并一直成為產(chǎn)量軟磁材料。隨著-的發(fā)展和需要，1913年美-厄爾門（g.w.elmen）發(fā)明了在弱和中等磁場下磁性比硅鋼-的鎳鐵合金（稱坡莫合金），1929年至1931年又相繼出現(xiàn)了具有不同磁特性以滿足特殊用途的鐵鈷合金和鐵-合金。





四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，高導(dǎo)電高強(qiáng)度銅合金報(bào)價(jià)，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時(shí)側(cè)蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則-起步。





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