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smt貼片加工工廠-cob邦定加工-沙井街道加工

smt貼片加工工廠-cob邦定加工-沙井街道加工

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    2023-5-16

劉秋梅
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什么是直插 dip? 直插 dip,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝, dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package,雙列直插式封裝)封裝

,此 封裝形式在當(dāng)時具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便, 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接,smt貼片加工報價,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,-性較差。 dip 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 dip,單層陶瓷雙列直插式 dip,引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,smt貼片加工工廠,內(nèi)存條 pcb 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實現(xiàn)的,除非不進行封裝,但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展,這個比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 smd? 表貼也叫做 smt,是 surface mounted technology 的縮寫,表面貼裝技術(shù),將 smd 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面,燈腳不用穿過 pcb 板。 smd:它是 surface mounted devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 smt(surface mount technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實現(xiàn)自動化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,

-性高、抗振能力強提高產(chǎn)品-性。 特點: 微型 smd 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp),它有如下特點: ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無需轉(zhuǎn)接板。



















二、pcb的影響。smt貼片與pcb焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正;相反,如果pcb焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;smt貼片與pcb焊盤

也有一定的關(guān)系,pcb的焊盤氧化或污染,沙井街道加工,pcb焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕-、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。





smt貼片加工物料損耗-對策  smt貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點-之一,同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要-與-,-是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的-顯得尤為重要。smt貼片加工物料損耗-主要分為兩方面: 一、物料-:不管是客供料還是自購料,都需要-的管理,這是-物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來料數(shù)量錯誤,錄入數(shù)量有誤。 -方法:除整包、整盤未拆封物料外,smt貼片加工設(shè)計,其它來料全部細數(shù)清點,使用盤點機點,-來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。



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