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陽極氧化工藝:
影響氧化膜的因素主要有:-濃度:通常采用15%~20%。濃度升高,膜的溶解速度加大,膜的生長速度降低,膜的孔隙率高,吸附力強,富有彈性,染色性好(易于染深色),但硬度,耐磨性略差;而降低-濃度,鋁氧化生產(chǎn)廠家,則氧化膜生長速度加快,膜的孔隙少,硬度高,鋁氧化價格,耐磨性好。所以,用于防護,裝飾及純裝飾加工時,多使用允許濃度的上限,即20%濃度的-做電解液。
陽極氧化工藝:
影響氧化膜的因素有:
電解液溫度:電解液溫度對氧化膜影響很大。溫度升高,鋁氧化廠家,膜的溶解速度加大,膜厚降低。當溫度為22~30℃時,所得到的膜是柔軟的,吸附能力好,但耐磨性相當差;當溫度大于30℃時,膜就變得疏松且不均勻,有時甚至不連續(xù),且硬度低,因而失去使用價值;當溫度在10~20℃之間時,所生成的氧化膜多孔,吸附能力強,并富有彈性,適宜染色,鋁氧化,但膜的硬度低,耐磨性差;當溫度低于10℃,氧化膜的厚度增大,硬度高,耐磨性好,但孔隙率較低。因此,生產(chǎn)時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時,必須降低操作溫度,在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度,通常在零度左右進行硬質氧化。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。一段a(曲線ab段):無孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時間內,鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜,厚度約0.01~0.1微米,為一層連續(xù)的、無孔的薄膜層,稱為無孔層或阻擋層,此膜的出現(xiàn)阻礙了電流的通過和膜層的繼續(xù)增厚。無孔層的厚度與形成電壓成正比,與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此,曲線ab段的電壓就表現(xiàn)出由零急劇增至*大值。
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