fpc基材

什么是覆銅板，技術(shù)進展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對pcb基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，fpc基材，從而使整機-性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬pcb基板。

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覆銅板材質(zhì)各國不同的叫法的對照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數(shù)：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風整平（hal）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（osp）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨  

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