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smd和smt有什么區(qū)別

smd封裝是有如下特點(diǎn)：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的i/o管腳；

⒊ 無(wú)需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與pcb間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。

區(qū)別：

1、smt是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在pcb上。

2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。

3、smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mount technology的縮寫），載帶加工多少錢，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

載帶編帶

編帶指的是把散裝的電子元器件通過(guò)檢測(cè)、測(cè)試、外觀檢查等技術(shù)要求后，海南載帶加工，編入載帶盤的一種制程， 以方便元器件在smt貼片機(jī)上使用

編帶機(jī)分成兩種，電子載帶加工，一為自動(dòng)編帶，經(jīng)由氣缸吸取或振動(dòng)盤或料管把零件置入到載帶，同時(shí)檢測(cè)或不檢測(cè)元件，后零件包裝成盤狀

或半自動(dòng)編帶機(jī)，經(jīng)由人工方式放置原件到載帶，后零件經(jīng)由半自動(dòng)編帶機(jī)包裝成盤裝